5月18日,晶澳科技(股票代码:002459.SZ;以下简称“晶澳”)正式公布了基于180mm硅片的超高功率组件深邃之蓝DeepBlue3.0技术方案。据晶澳产品技术部总监汤坤介绍,DeepBlue3.0为采用180mm大硅片的72/78片组件版型,在继承上代450W+五大创新技...  [详内文]
晶澳新技术:基于180mm硅片的超高功率组件DeepBlue3.0技术方案正式发布 |
作者 |发布日期 2020 年 05 月 19 日 9:16 | | 分类 雷竞技raybet安卓版下载 |